產品介紹

產品名稱:

產品簡介:

封裝蓋板適用于平行縫焊封蓋工藝，蓋板采用化學蝕刻工藝加工而成，其邊緣薄、中間厚，廣泛應用于集成電路和集成芯片的封裝、晶圓封裝。

產品用途:

加工方式：

主要加工方式分為三種：線切割、激光加工和蝕刻加工三類，其中蝕刻是應用較多的方式。

我們的優勢

1、截止2018年我們在蝕刻領域從業19年，2015年公司又斥資在南通新建產業園，借鑒深圳和昆山分公司的成功經驗，致力于中高端市場5微米 產品的技術創新、研發 生產 和銷售 。 立志成為中國蝕刻行業的百年企業！

2、公司先后通過ISO9001：2008 質量管理認證和ISO14001：2004環境管理體系，2016年通過汽車行業ISO/TS 16949認證、高新技術企業認證，并取得多項產權專利證明。卓力達一直注重技術研發，和多所高校開展合作，如南航和上交大，設有實驗室并外聘和培養了高新技術人才，是行業的標桿企業。

3、公司是世界蝕刻協會組織PCMI的成員 企業，能共享全球蝕刻行業的新訊息和設備。

4、擁引進多條蝕刻生產線， 擁有藥水自動添加系統和再生系統，公司發展的同時也注重環保問題， 自建 大型 污水處理系統，廢水回用率達到40％以上，是在金屬蝕刻行業中少有的建設專用無水處理系統的廠家。公司立志成為環保企業、綠色企業。

5、我們能做封裝蓋板厚度為 0.02 MM。

6、擁有深圳卓力達、昆山卓力達和南通卓力達三大生產基地，綜合面積40000余平方米。其中南通已建成產業園，涉及蝕刻、電鍍電泳、陽極氧化、激光焊接和真空擴散焊等多個領域，可為客戶產品提供整體式解決 方案。其中南通卓力達一號樓一樓為電泳車間；二樓和三樓為蝕刻車間，擁有 各種常規、進口以及定制化非標精密蝕刻線20余條，能滿足產能以及各種產品 的精度要求。