產品詳細描述

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   不銹鋼多層焊接工藝目前廣泛應用于航空航天產品的焊接生產以及自動化工裝夾具的焊接生產等等。材料的擴散焊是以“物理純”表面的主要特性之一為根據，不銹鋼多層焊接是在一定溫度和壓力下將各種待焊物質的焊接表面相互接觸，通過微觀塑性變形或通過焊接面產生微量液相而擴大待焊表面的物理接觸，使之距離離達(1~ 5)x10-8cm以內(這樣原子間的引力起作用，才可能形成金屬鍵)，再經較長時間的原子相互間的不斷擴散，相互滲透，來實現冶金結合的一種焊接方法。該種表面由于開裂的原子鍵而具有“結合”能力。采用真空和其他凈化表面的方法之后，就有可能利用上述原子結合力，來連接兩個和兩個以上的表面，隨后表面上產生的擴散過程提高了這一連接的強度。通俗一點來講就是達到的你中有我，我中有你的程度！根據焊接過程中是否出現液相，又將擴散焊分為固態擴散焊和瞬間液相擴散焊。用這種焊接方法，可以連接具有不同硬度、強度、相互潤濕的各種材料，包括異種金屬、陶瓷、金屬陶瓷，這些材料用熔化焊接方法焊接都不能得到良好效果。例如陶瓷和可伐合金、銅、鈦、玻璃和可伐合金；黃金和青銅；鉑和鈦；銀和不銹諷鋼；鈮和陶瓷、鑰；鋼和鑄鐵、鋁、鎢、鈦、金屑陶瓷、錫；銅和鋁、鈦；青銅和各種金屬等等。這還遠不是真空擴散焊所能夠焊接材料的全部。

   不銹鋼多層焊接的主要焊接參數有：溫度、壓力、保溫擴散時間和保護氣氛，冷卻過程中有相變的材料以及陶瓷等脆性材料的擴散焊，還應控制加熱和冷卻速度。
 1、溫度：系擴散焊最重要的焊接參數。在一定溫度范圍內，擴散過程隨溫度的提高而加快，接頭強度也能相應增加。但溫度的提高受工夾具高溫強度、焊件的相變和再結晶等條件所限，而且溫度高于一定值后，對接頭質量的影響就不大了。故多數金屬材料固相擴散焊的加熱溫度都定為0.6 - 0.8Tm (K)，其中Tm為母材熔點。
 2、壓力：主要影響擴散焊的一、二階段。較高壓力能獲得較高質量的接頭，接頭強度與壓力的關系見圖2-46。焊件晶粒度較大或表面粗糙度較大時，所需壓力也較高。壓力上限受焊件總體變形量及設備能力的限制.除熱等靜壓擴散焊外，通常取0.5 -50MPa。從限制焊件變形量考慮，壓力可在表2-24范圍內選取。鑒了壓力對擴散焊的第蘭階段影響較小，故固相擴散焊后期允許減低壓力，以減少變形。

 3、保溫擴散時間：保溫擴散時間并非獨立變量，而與溫度、壓力密切相關，且可在相當寬的范圍內變化。采用較高溫度和壓力時，只需數分鐘；反之，就要數小時。加有中間層的擴散焊，還取決于中間層厚度和對接頭成分、組織均勻度的要求。必須指出，保溫擴散時間短果然會影響接頭質量，時間過長也會造成不利影響，表現為母材的晶粒長大，韌性降低。對可能形成脆性金屬間化合物的接頭，還應控制擴散時間，以求減小脆性層厚度。

  4、保護氣氛：擴散焊有真空與非真空之分，非真空擴散焊通常在保護氣氛中進行，以Ar作為保護氣，一些材料也可使用H2、He或高純氮。真空擴散焊真空度取(1~20)×10-3Pa，在真空中擴散，在其他參數相同的情況下比常壓氬保護時所需擴散時間要短。

       不銹鋼多層焊接的特點：

 1、擴散焊時因基體不過熱、不熔化，可以在不降低焊件性能的情況下焊接介乎所有的金屬或非金屬。

 2、不銹鋼多層焊接的接頭質量非常好，焊件精度高，變形小。

 3、可焊接大斷面的接頭，和結構復雜、接頭不易接近以及厚薄相差較大的工件。

 4、能對組件中的多個接頭同時實施焊接。

    

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